RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Udvalgte produkter

Feedback

Vi sætter pris på dit engagement i Chipsmall's produkter og tjenester. Din mening betyder noget for os! Brug venligst et øjeblik på at udfylde nedenstående formular. Din værdifulde feedback sikrer, at vi konsekvent leverer den ekstraordinære service, du fortjener. Tak fordi du er en del af vores rejse mod topkvalitet.